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IC载板/类载板
软板/软硬结合板
高密度多层互连
高多层
阻焊
H9820D-G
应用领域:类载板(IC)、HDI、软硬结合板等
适用制程:内、外层
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技术特点
分区涨缩
高智能化
自动实时对焦
能量自动监测
高解析、高精度、高对准
设备参数
最小线宽/距:10/10μm
产能:20秒/面@60mj/c㎡@24inch
对位精度:±8μm
层间对位精度:16μm
最大板尺寸:24.8"*28.8"
景深:±100μm
拼接:≤1.3μm
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