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快/样板
RS25
应用领域:高密度多层互联板(HDI)、高多层
适用制程:内、外层
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技术特点
高解析
高产能、高良率
一次曝光成像
分区对位
高精度、高对准
多种涨缩对位模式
可配全自动连线
设备参数
最小线宽/距:25/25μm
产能:420片/小时
最大板尺寸:24.8"*28.8"
对位精度:±10μm
层间对位精度:20μm
线宽均匀性:±10%
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