风激荡长三角，光刻劲启新征程。为期三天的 2026 国际电子电路（上海）展览会（CPCA SHOW）在国家会展中心（上海）圆满落幕。作为电子电路行业的年度风向标，本届展会汇聚全球顶尖企业、行业专家与采购商，共探 PCB 制造升级、半导体装备突破的核心机遇。江苏影速集成电路装备股份有限公司携全系列 LDI 光刻装备重磅登场，以硬核技术、全面方案引爆现场热度，圆满完成本次展会展示与合作对接使命！
人气爆棚·共探商机
客商云集，交流火热 展会期间，影速集成展位始终人头攒动、热度不减。来自PCB制造、半导体封装、电子元器件等领域的新老客户、行业伙伴驻足观摩，与我司市场工程师、技术专家面对面交流，深入了解设备性能、技术优势、应用案例及合作模式。
探索科技前沿
深化合作，拓宽版图 现场团队以专业的讲解、耐心的解答，全方位展现影速集成在光刻装备领域的研发积淀与量产经验，众多客商当场表达了深度合作、试样测试的意向，进一步夯实了影速集成在PCB与半导体光刻装备领域的市场地位，拓宽了产业合作版图。
硬核亮相·闪耀登场
聚焦赛道，精准破局 本次展会，影速集成聚焦PCB高端制造、半导体光刻两大核心赛道，精准覆盖行业痛点与市场需求，重磅展出五大系列LDI设备及定制化解决方案，全方位展现国产光刻装备的自主创新实力：
阻焊制程解决方案一MT系列
精准高效，降本增效
LDICOB板制造商领航者
同机可兼容:白油及其它全色系油墨
应用领域: 载板、类载板、HDI等。
设备特点:分区涨缩自动实时对焦多种涨缩模式
高智能化、能量自动监控
高解析、高精度、高对准
硬板线路高产速LDI一RS系列
高产高优，量产优选
应用领域: 高多层、HDI板等。
设备特点:分区涨缩自动实时对焦多种涨缩模式
适用制程：内外层，干、湿膜
精细线路解决方案-CD系列
微米突破，品质升级
精细线路解决方案-CD系列
极限线宽/线距: 4um/4um，6um/6um
应用领域:载板、类载板、HDI等
设备特点:分区涨缩自动实时对焦多种涨缩模式
高智能化、能量自动监控
高解析、高精度、高对准
半导体制版光刻解决方案-DEM系列
精准制版，筑牢根基
半导体制版光刻解决方案-DEM系列
极限线宽/线距: 0.5/0.5um
应用领域: 各类掩模板
设备特点: 多种掩模板尺寸兼容高性能实时聚焦能力高解析、高定位精度高精度环境控制系统
晶圆直写光刻解决方案-WEM系列
自主突破，赋能进阶
晶圆直写光刻解决方案-WEM系列
极限特征尺寸:0.8um
应用领域:MEMS、先进封装、光伏、功率器件、生物芯片等。
设备特点: 多种对位方式(正面、背面、IR)支持多种晶园尺寸 多种曝光模式
致谢同行·砥砺前行
致谢相伴，初心不改 展会虽落幕，合作不止步。在此，江苏影速集成向莅临展位指导的各位客户、行业伙伴、业界专家致以诚挚的感谢！感谢大家对影速集成的信任与认可，感谢每一次深度交流与思想碰撞，这是我们持续创新、深耕行业的动力。
探索科技前沿
深耕创新，赋能未来 作为专注集成电路装备研发、生产、销售与服务的高新技术企业，影速集成始终坚守自主创新初心，攻克光刻核心技术，致力于为全球客户提供更高效、更精准、更稳定的LDI光刻解决方案。未来，我们将继续以技术为芯、以品质为本，深耕PCB与半导体装备领域，助力国产光刻装备突围，赋能电子制造产业高质量发展。
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