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针对半导体、MEMS领域实现:
 
1、掩膜版图形制作
 
2、晶圆图形直接成像
 
技术特点及性能:
 
1、空间光调制技术
 
2、动态扫描技术
 
3、实时聚焦
 
4、高精度
 
5、高产能
 
6、易用性强,操作简单
 
7、可满足个性化定制
 

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